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    什么是大功率LED封裝

    文章出處:新聞資訊 責任編輯:東莞市閩光電子科技有限公司 發(fā)表時間:2020-10-29
        大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。
    大功率LED封裝的功能主要包括:
      1.機械保護:以提高可靠性;
      2.加強散熱:以降低芯片結溫,提高LED性能;
      3.光學控制:提高出光效率,優(yōu)化光束分布;

      4.供電管理:包括交流/直流轉變,以及電源控制等。

    ?大功率LED

    大功率LED封裝有哪五大關鍵技術:
    1、陣列封裝與系統(tǒng)集成技術
    2、高取光率封裝結構與工藝
      在LED使用過程中,輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失,主要包括三個方面:芯片內(nèi)部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。

    3、低熱阻封裝工藝?

      LED封裝熱阻主要包括材料(散熱基板和熱沉結構)內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基板的作用就是吸收芯片產(chǎn)生的熱量,并傳導到熱沉上,實現(xiàn)與外界的熱交換。

    4、封裝大生產(chǎn)技術
      晶片鍵合(Wafer bonding)技術是指芯片結構和電路的制作、封裝都在晶片(Wafer)上進行,封裝完成后再進行切割,形成單個的芯片(Chip)。
    5、封裝可靠性測試與評估
      LED器件的失效模式主要包括電失效(如短路或斷路)、光失效(如高溫導致的灌封膠黃化、光學性能劣化等)和機械失效(如引線斷裂,脫焊等),而這些因素都與封裝結構和工藝有關。
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